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Zeitschriftenartikel

Interdiffusion and stress development in Ni-Cu thin film diffusion couples

MPG-Autoren
/persons/resource/persons76107

Sheng,  J.
Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

/persons/resource/persons76284

Welzel,  U.
Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

/persons/resource/persons75858

Mittemeijer,  E. J.
Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;
Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft;

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Zitation

Sheng, J., Welzel, U., & Mittemeijer, E. J. (2009). Interdiffusion and stress development in Ni-Cu thin film diffusion couples. Zeitschrift für Kristallographie Supplement, 30, 247-252. doi:10.1524/zksu.2009.0036.


Zitierlink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-3E96-8
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