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Konferenzbeitrag

In-situ TEM study of thermal-stress induced dislocations in a Cu thin film on a SiNx coated Si-substracte

MPG-Autoren
/persons/resource/persons75388

Dehm,  G.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

/persons/resource/persons75228

Arzt,  E.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;
Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde;

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Zitation

Dehm, G., & Arzt, E. (2000). In-situ TEM study of thermal-stress induced dislocations in a Cu thin film on a SiNx coated Si-substracte. In J. Gemperlova, & I. Vavra (Eds.), Proceedings of the 12th European Congress on Electron Microscopy. Vol. 2: Physical Sciences (pp. 523-524). Czechoslovak Society for Electron Microscopy.


Zitierlink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-3776-4
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