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Zeitschriftenartikel

Electromigration-induced damage in bamboo Al interconnects

MPG-Autoren
/persons/resource/persons75305

Böhm,  J.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

/persons/resource/persons76232

Volkert,  C. A.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

/persons/resource/persons75863

Mönig,  R.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

/persons/resource/persons75245

Balk,  T. J.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

/persons/resource/persons75228

Arzt,  E.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;
Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde;

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Zitation

Böhm, J., Volkert, C. A., Mönig, R., Balk, T. J., & Arzt, E. (2002). Electromigration-induced damage in bamboo Al interconnects. Journal of Electronic Materials, 31(1), 45-49.


Zitierlink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-324E-C
Zusammenfassung
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