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Konferenzbeitrag

Spatially resolved characterization of electromigration-induced plastic deformation in Al(0.5wt% Cu) interconnect

MPG-Autoren
http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons76138

Spolenak,  R.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

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Zitation

Barabash, R. I., Ice, G. E., Tamura, N., Valek, B. C., Spolenak, R., & Patel, R. (2003). Spatially resolved characterization of electromigration-induced plastic deformation in Al(0.5wt% Cu) interconnect. In J. Pinqueras (Ed.), Spatially Resolved Characterization of Local Phenomena in Materials and Nanostructures (pp. G13.1.1-G13.1.6). Warrendale, Pa.: MRS.


Zitierlink: http://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2E04-B
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