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Zeitschriftenartikel

Electromigration-induced Cu motion and precipitation in bamboo Al–Cu interconnects

MPG-Autoren
http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons76295

Witt,  C.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons76232

Volkert,  C. A.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons75228

Arzt,  E.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;
Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde;

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Zitation

Witt, C., Volkert, C. A., & Arzt, E. (2003). Electromigration-induced Cu motion and precipitation in bamboo Al–Cu interconnects. Acta Materialia, 51, 49-60.


Zitierlink: http://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2DFE-3
Zusammenfassung
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