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Mechanical stress evolution in metal interconnects for various line aspect ratios and passivation dielectrics

MPG-Autoren
http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons75933

Park,  Y. B.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

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Zitation

Park, Y. B., & Jeon, I. S. (2003). Mechanical stress evolution in metal interconnects for various line aspect ratios and passivation dielectrics. Microelectronic Engineering, 69(1), 26-36.


Zitierlink: http://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2C6E-D
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