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Zeitschriftenartikel

Influence of tantalum and silver interlayers on thermal stress evolution in copper thin films on silicon substrates

MPG-Autoren
http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons76057

Schmidt,  T. K.
Former Dept. Microstructure Interfaces, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons75245

Balk,  T. J.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons75388

Dehm,  G.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons75228

Arzt,  E.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;
Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde;

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Zitation

Schmidt, T. K., Balk, T. J., Dehm, G., & Arzt, E. (2004). Influence of tantalum and silver interlayers on thermal stress evolution in copper thin films on silicon substrates. Scripta Materialia, 50, 733-737.


Zitierlink: http://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2BD6-9
Zusammenfassung
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