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Konferenzbeitrag

Unexpected mode of plastic deformation in Cu damascene lines undergoing electromigration

MPG-Autoren
http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons76138

Spolenak,  R.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

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Zitation

Budiman, A. S., Tamura, N., Valek, B. C., Gadre, K., Maiz, J., Spolenak, R., et al. (2004). Unexpected mode of plastic deformation in Cu damascene lines undergoing electromigration. In R. Carter, C. Hau-Riege, G. Kloster, T.-M. Lu, & S. Schulz (Eds.), Materials, Technology, Annealability for Advanced Interconnects and Low-k Dieelectrics (pp. F7.3.1-F7.3.6). Boston: MRS.


Zitierlink: http://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2914-D
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