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Zeitschriftenartikel

Microstructural development of Sn-Ag-Cu solder joints

MPG-Autoren
http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons75465

Fix,  A. R.
Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons75789

López,  G. A.
Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons75858

Mittemeijer,  E. J.
Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;
Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft;

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Zitation

Fix, A. R., López, G. A., Brauer, I., Nüchter, W., & Mittemeijer, E. J. (2005). Microstructural development of Sn-Ag-Cu solder joints. Journal of Electronic Materials, 34, 137-142.


Zitierlink: http://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2763-B
Zusammenfassung
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