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Zeitschriftenartikel

Damage behavior of 200-nm thin copper films under cyclic loading

MPG-Autoren
http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons76320

Zhang,  G. P.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons76232

Volkert,  C. A.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons76086

Schwaiger,  R.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons75228

Arzt,  E.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;
Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde;

http://pubman.mpdl.mpg.de/cone/persons/resource/persons75712

Kraft,  O.
Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society;

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Zitation

Zhang, G. P., Volkert, C. A., Schwaiger, R., Arzt, E., & Kraft, O. (2005). Damage behavior of 200-nm thin copper films under cyclic loading. Journal of Materials Research, 20(1), 201-207.


Zitierlink: http://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2704-1
Zusammenfassung
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