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  Development of Cu/Cu interconnections using an indium interlayer

Sommadossi, S., Khanna, P. K., Bhatnagar, S. K., Litynska, L., Zieba, P., Gust, W., et al. (2000). Development of Cu/Cu interconnections using an indium interlayer. In B. Jouffray, & J. Svejcar (Eds.), Euromat 99. 6th European Congress on Advanced Materials and Processes. Vol. 4 (pp. 214-218). Weinheim: Wiley-VCH.

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Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Sommadossi, S.1, Autor           
Khanna, P. K., Autor
Bhatnagar, S. K., Autor
Litynska, L., Autor
Zieba, P., Autor
Gust, W.1, Autor           
Mittemeijer, E. J.1, 2, Autor           
Affiliations:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644              
2Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Mittemeijer;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2000
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: eDoc: 200662
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: EUROMAT 99, 6th European Congress on Advanced Materials and Processes
Veranstaltungsort: München
Start-/Enddatum: 1999-09-27 - 1999-09-30

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Euromat 99. 6th European Congress on Advanced Materials and Processes. Vol. 4
Genre der Quelle: Konferenzband
 Urheber:
Jouffray, B., Herausgeber
Svejcar, J., Herausgeber
Affiliations:
-
Ort, Verlag, Ausgabe: Weinheim : Wiley-VCH
Seiten: - Band / Heft: - Artikelnummer: - Start- / Endseite: 214 - 218 Identifikator: -