Quantitative analysis of dislocation arrangements induced by electromigration 
in a passivated Al (0.5 wt % Cu) interconnect

Barabash, R. I.; Ice, G. E.; Tamura, N.; Valek, B. C.; Bravman, J. C.; Spolenak, R.; Patel, J. R.

Quantitative analysis of dislocation arrangements induced by electromigration in a passivated Al (0.5 wt % Cu) interconnect

Barabash, R. I., Ice, G. E., Tamura, N., Valek, B. C., Bravman, J. C., Spolenak, R., & Patel, J. R. (2003). Quantitative analysis of dislocation arrangements induced by electromigration in a passivated Al (0.5 wt % Cu) interconnect. Journal of Applied Physics, 93(9), 5701-5706.

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2CB5-B 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2CB6-9

資料種別: 学術論文

その他のタイトル : J. Appl. Phys.

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Barabash, R. I.¹, 著者
Ice, G. E.¹, 著者
Tamura, N.¹, 著者
Valek, B. C.¹, 著者
Bravman, J. C.¹, 著者
Spolenak, R.², 著者
Patel, J. R.¹, 著者

所属:
1Oak Ridge Natl Lab, Div Met & Ceram, Oak Ridge, TN 37831 USA.; Adv Light Source, Berkeley, CA 94720 USA.; Stanford Univ, Dept Mat Sci & Engn, Stanford, CA 94305 USA.; Stanford Synchrotron Radiat Labs, Stanford, CA 94309 USA., ou_persistent22
2Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655

内容説明

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キーワード: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt;

要旨: -

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言語: eng - English

日付: 出版: 2003-05-01

出版の状態: 出版

ページ: -

出版情報: -

目次: -

査読: 査読あり

識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 112654
ISI: 000182296700108

学位: -

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出版物名: Journal of Applied Physics

出版物の別名 : J. Appl. Phys.

種別: 学術雑誌

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出版社, 出版地: -

ページ: - 巻号: 93 (9) 通巻号: - 開始・終了ページ: 5701 - 5706 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: ISSN: 0021-8979

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