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  Frequency effect on thermal fatigue damage in CU interconnects

Park, Y.-B., Mönig, R., & Volkert, C. A. (2006). Frequency effect on thermal fatigue damage in CU interconnects. TMS 2005 - Mechanical Behaviour of Thin films and Small Structures, TMS Symposium 2005 Mechanical Behaviour of Thin Films, 3253-3258.

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Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Park, Y.-B.1, Autor           
Mönig, R.1, Autor           
Volkert, C. A.1, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2006-02-24
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 319077
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: TMS 2005 - Mechanical Behaviour of Thin films and Small Structures, TMS Symposium 2005 Mechanical Behaviour of Thin Films
Genre der Quelle: Heft
 Urheber:
Zhang, X., Herausgeber
Minor, A., Herausgeber
Schneider, J., Herausgeber
Ma, E., Herausgeber
Boyce, B., Herausgeber
Muhlstein, C., Herausgeber
Affiliations:
-
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: - Artikelnummer: - Start- / Endseite: 3253 - 3258 Identifikator: -

Quelle 2

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Titel: Thin Solid Films
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 515 (6) Artikelnummer: - Start- / Endseite: - Identifikator: -