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  The microstructure and state of stress of Sn thin films after post-plating annealing; an explanation for the suppression of whisker formation?

Sobiech, M., Welzel, U., Schuster, R., Mittemeijer, E. J., Hügel, W., Seekamp, A., et al. (2007). The microstructure and state of stress of Sn thin films after post-plating annealing; an explanation for the suppression of whisker formation? In R. Bonda (Ed.), 2007 IEEE Electronic Components & Technology Conference, ECTC '07. Proceedings (pp. 192-197). Piscataway, NJ: IEEE Service Center.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-43EC-C Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-43ED-A
Genre: Konferenzbeitrag

Dateien

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:
501.pdf (Zusammenfassung), 15KB
 
Datei-Permalink:
-
Name:
501.pdf
Beschreibung:
-
OA-Status:
Sichtbarkeit:
Eingeschränkt (Max Planck Institute for Intelligent Systems, MSMT; )
MIME-Typ / Prüfsumme:
application/pdf
Technische Metadaten:
Copyright Datum:
-
Copyright Info:
eDoc_access: INSTITUT
Lizenz:
-

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Sobiech, M.1, Autor           
Welzel, U.1, Autor           
Schuster, R.1, Autor           
Mittemeijer, E. J.1, 2, Autor           
Hügel, W., Autor
Seekamp, A., Autor
Müller, V., Autor
Affiliations:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644              
2Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Mittemeijer;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2007
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: eDoc: 319234
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: 57th IEEE Electronic Components and Technology Conference
Veranstaltungsort: Reno, Nevada [USA]
Start-/Enddatum: 2007-05-29 - 2007-06-01

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: 2007 IEEE Electronic Components & Technology Conference, ECTC '07. Proceedings
Genre der Quelle: Konferenzband
 Urheber:
Bonda, R., Herausgeber
Affiliations:
-
Ort, Verlag, Ausgabe: Piscataway, NJ : IEEE Service Center
Seiten: - Band / Heft: - Artikelnummer: - Start- / Endseite: 192 - 197 Identifikator: ISBN: 1-4244-0985-3