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  The microstructure and state of stress of Sn thin films after post-plating annealing; an explanation for the suppression of whisker formation?

Sobiech, M., Welzel, U., Schuster, R., Mittemeijer, E. J., Hügel, W., Seekamp, A., & Müller, V. (2007). The microstructure and state of stress of Sn thin films after post-plating annealing; an explanation for the suppression of whisker formation? In R., Bonda (Ed.), 2007 IEEE Electronic Components & Technology Conference, ECTC '07. Proceedings (pp. 192-197). Piscataway, NJ: IEEE Service Center.

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基本情報

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-43EC-C 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-43ED-A
資料種別: 会議論文

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:
501.pdf (要旨), 15KB
 
ファイルのパーマリンク:
-
ファイル名:
501.pdf
説明:
-
OA-Status:
閲覧制限:
制限付き (Max Planck Institute for Intelligent Systems, MSMT; )
MIMEタイプ / チェックサム:
application/pdf
技術的なメタデータ:
著作権日付:
-
著作権情報:
eDoc_access: INSTITUT
CCライセンス:
-

関連URL

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作成者

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 作成者:
Sobiech, M.1, 著者           
Welzel, U.1, 著者           
Schuster, R.1, 著者           
Mittemeijer, E. J.1, 2, 著者           
Hügel, W., 著者
Seekamp, A., 著者
Müller, V., 著者
所属:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644              
2Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22              

内容説明

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キーワード: MPI für Metallforschung; Abt. Mittemeijer;
 要旨: -

資料詳細

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言語: eng - English
 日付: 2007
 出版の状態: 出版
 ページ: -
 出版情報: -
 目次: -
 査読: -
 識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 319234
 学位: -

関連イベント

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イベント名: 57th IEEE Electronic Components and Technology Conference
開催地: Reno, Nevada [USA]
開始日・終了日: 2007-05-29 - 2007-06-01

訴訟

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Project information

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出版物 1

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出版物名: 2007 IEEE Electronic Components & Technology Conference, ECTC '07. Proceedings
種別: 会議論文集
 著者・編者:
Bonda, R., 編集者
所属:
-
出版社, 出版地: Piscataway, NJ : IEEE Service Center
ページ: - 巻号: - 通巻号: - 開始・終了ページ: 192 - 197 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: ISBN: 1-4244-0985-3