Wettability effects of immersion tin final finishes with lead-free solders

Hetschel, T.; Wolter, K.-J.; Phillipp, F.

Wettability effects of immersion tin final finishes with lead-free solders

Hetschel, T., Wolter, K.-J., & Phillipp, F. (2008). Wettability effects of immersion tin final finishes with lead-free solders. In 2nd Electronics System-Integration Technology Conference (pp. 561-566). Piscataway, NJ: IEEE.

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-41C8-0 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-41C9-E

資料種別: 会議論文

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Hetschel, T.¹, 著者
Wolter, K.-J.¹, 著者
Phillipp, F.², 著者

所属:
1Robert Bosch GmbH, Stuttgart, Germany;Electro. Packaging Lab.,Dresden University of Technology, Dresden, Germany, ou_persistent22
2Stuttgart Center for Electron Microscopy, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, DE, ou_1497669

内容説明

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キーワード: MPI für Metallforschung; Stuttgart Center for Electron Microscopy (StEM);

要旨: -

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言語: eng - English

日付: 出版: 2008

出版の状態: 出版

ページ: -

出版情報: -

目次: -

査読: 査読あり

識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 430141

学位: -

訴訟

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出版物 1

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出版物名: 2nd Electronics System-Integration Technology Conference

種別: 会議論文集

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出版社, 出版地: Piscataway, NJ : IEEE

ページ: - 巻号: - 通巻号: - 開始・終了ページ: 561 - 566 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: ISBN: 978-1-4244-2813-7

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