Deutsch
 
Hilfe Datenschutzhinweis Impressum
  DetailsucheBrowse

Datensatz

DATENSATZ AKTIONENEXPORT
  Wettability effects of immersion tin final finishes with lead-free solders

Hetschel, T., Wolter, K.-J., & Phillipp, F. (2008). Wettability effects of immersion tin final finishes with lead-free solders. In 2nd Electronics System-Integration Technology Conference (pp. 561-566). Piscataway, NJ: IEEE.

Item is

Externe Referenzen

einblenden:

Urheber

einblenden:
ausblenden:
 Urheber:
Hetschel, T.1, Autor
Wolter, K.-J.1, Autor
Phillipp, F.2, Autor           
Affiliations:
1Robert Bosch GmbH, Stuttgart, Germany;Electro. Packaging Lab.,Dresden University of Technology, Dresden, Germany, ou_persistent22              
2Stuttgart Center for Electron Microscopy, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, DE, ou_1497669              

Inhalt

einblenden:
ausblenden:
Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Stuttgart Center for Electron Microscopy (StEM);
 Zusammenfassung: -

Details

einblenden:
ausblenden:
Sprache(n): eng - English
 Datum: 2008
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 430141
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

einblenden:
ausblenden:
Titel: 2nd Electronics System-Integration Technology Conference
Veranstaltungsort: Greenwich, UK
Start-/Enddatum: 2008-09-01 - 2008-09-04

Entscheidung

einblenden:

Projektinformation

einblenden:

Quelle 1

einblenden:
ausblenden:
Titel: 2nd Electronics System-Integration Technology Conference
Genre der Quelle: Konferenzband
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: Piscataway, NJ : IEEE
Seiten: - Band / Heft: - Artikelnummer: - Start- / Endseite: 561 - 566 Identifikator: ISBN: 978-1-4244-2813-7