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  Determination of depth gradients of grain interaction and stress in Cu thin films.

Wohlschlögel, M., Baumann, W., Welzel, U., & Mittemeijer, E. J. (2008). Determination of depth gradients of grain interaction and stress in Cu thin films. Applied Crystallography, 41, 1067-1075.

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555.pdf (Zusammenfassung), 47KB
 
Datei-Permalink:
-
Name:
555.pdf
Beschreibung:
-
OA-Status:
Sichtbarkeit:
Eingeschränkt (Max Planck Institute for Intelligent Systems, MSMT; )
MIME-Typ / Prüfsumme:
application/pdf
Technische Metadaten:
Copyright Datum:
-
Copyright Info:
eDoc_access: INSTITUT
Lizenz:
-

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Wohlschlögel, M.1, Autor           
Baumann, W.1, Autor           
Welzel, U.1, Autor           
Mittemeijer, E. J.1, 2, Autor           
Affiliations:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644              
2Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Mittemeijer;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): deu - German
 Datum: 2008
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 411018
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Applied Crystallography
Genre der Quelle: Zeitschrift
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Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 41 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 1067 - 1075 Identifikator: -