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  Interdiffusion and stress development in Ni-Cu thin film diffusion couples

Sheng, J., Welzel, U., & Mittemeijer, E. J. (2009). Interdiffusion and stress development in Ni-Cu thin film diffusion couples. Zeitschrift für Kristallographie Supplement, 30, 247-252. doi:10.1524/zksu.2009.0036.

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Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Sheng, J.1, Autor           
Welzel, U.1, Autor           
Mittemeijer, E. J.1, 2, Autor           
Affiliations:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644              
2Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Mittemeijer;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2009
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 452070
DOI: 10.1524/zksu.2009.0036
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Zeitschrift für Kristallographie Supplement
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 30 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 247 - 252 Identifikator: -