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  Temperature-dependent interfacial stiffness of the disorder layer in a thin Cu3Au alloy film

Ern, C., Donner, W., Dosch, H., Adams, B., & Nowikow, D. (2000). Temperature-dependent interfacial stiffness of the disorder layer in a thin Cu3Au alloy film. Physical Review Letters, 85, 1926-1929.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-378E-0 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-378F-E
Genre: Zeitschriftenartikel

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Ern, C.1, Autor           
Donner, W.1, Autor           
Dosch, H.1, 2, Autor           
Adams, B., Autor
Nowikow, D., Autor
Affiliations:
1Dept. Metastable and Low-Dimensional Materials, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497645              
2Universität Stuttgart, Institut für Theoretische und Angewandte Physik, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Dosch;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2000
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 43788
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Physical Review Letters
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 85 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 1926 - 1929 Identifikator: -