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  In-situ TEM study of thermal-stress induced dislocations in a Cu thin film on a SiNx coated Si-substracte

Dehm, G., & Arzt, E. (2000). In-situ TEM study of thermal-stress induced dislocations in a Cu thin film on a SiNx coated Si-substracte. In J. Gemperlova, & I. Vavra (Eds.), Proceedings of the 12th European Congress on Electron Microscopy. Vol. 2: Physical Sciences (pp. 523-524). Czechoslovak Society for Electron Microscopy.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-3776-4 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-3777-2
Genre: Konferenzbeitrag

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Dehm, G.1, Autor           
Arzt, E.1, 2, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              
2Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2000
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: eDoc: 43722
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: 12th European Congress on Electron Microscopy (EUREM2000)
Veranstaltungsort: Brno [Czech Republic]
Start-/Enddatum: 2000-07-09 - 2000-07-14

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Proceedings of the 12th European Congress on Electron Microscopy. Vol. 2: Physical Sciences
Genre der Quelle: Konferenzband
 Urheber:
Gemperlova, J., Herausgeber
Vavra, I., Herausgeber
Affiliations:
-
Ort, Verlag, Ausgabe: Czechoslovak Society for Electron Microscopy
Seiten: - Band / Heft: - Artikelnummer: - Start- / Endseite: 523 - 524 Identifikator: -