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  In situ transmission electron microscopy study of thermal-stress-induced dislocations in a thin Cu film constrained by a Si substrate

Dehm, G., Weiss, D., & Arzt, E. (2001). In situ transmission electron microscopy study of thermal-stress-induced dislocations in a thin Cu film constrained by a Si substrate. Materials Science and Engineering A-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 309-310, 468-472.

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基本情報

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-3492-D 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-3493-B
資料種別: 学術論文
その他のタイトル : Mater. Sci. Eng. A-Struct. Mater. Prop. Microstruct. Process.

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作成者

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 作成者:
Dehm, G.1, 著者           
Weiss, D.1, 著者           
Arzt, E.1, 2, 著者           
所属:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              
2Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde, ou_persistent22              

内容説明

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キーワード: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt; thin film plasticity; dislocation; interface; in situ TEM; thermal stress; Cu film
 要旨: -

資料詳細

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言語: eng - English
 日付: 2001-07-15
 出版の状態: 出版
 ページ: -
 出版情報: -
 目次: -
 査読: 査読あり
 識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 21054
ISI: 000169044600093
 学位: -

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出版物 1

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出版物名: Materials Science and Engineering A-Structural Materials Properties Microstructure and Processing
  出版物の別名 : Mater. Sci. Eng. A-Struct. Mater. Prop. Microstruct. Process.
種別: 学術雑誌
 著者・編者:
所属:
出版社, 出版地: -
ページ: - 巻号: 309-310 通巻号: - 開始・終了ページ: 468 - 472 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: ISSN: 0921-5093