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  In situ transmission electron microscopy study of thermal-stress-induced dislocations in a thin Cu film constrained by a Si substrate

Dehm, G., Weiss, D., & Arzt, E. (2001). In situ transmission electron microscopy study of thermal-stress-induced dislocations in a thin Cu film constrained by a Si substrate. Materials Science and Engineering A-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 309-310, 468-472.

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Basisdaten

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Genre: Zeitschriftenartikel
Alternativer Titel : Mater. Sci. Eng. A-Struct. Mater. Prop. Microstruct. Process.

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Dehm, G.1, Autor           
Weiss, D.1, Autor           
Arzt, E.1, 2, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              
2Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt; thin film plasticity; dislocation; interface; in situ TEM; thermal stress; Cu film
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2001-07-15
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 21054
ISI: 000169044600093
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Materials Science and Engineering A-Structural Materials Properties Microstructure and Processing
  Alternativer Titel : Mater. Sci. Eng. A-Struct. Mater. Prop. Microstruct. Process.
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 309-310 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 468 - 472 Identifikator: ISSN: 0921-5093