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  Effects of thin film Nb interlayer in Cu/sapphire bonds

Liu, W. P., Elssner, G., & Rühle, M. (2001). Effects of thin film Nb interlayer in Cu/sapphire bonds. Materials Science and Engineering A-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 317(1-2 Sp. Iss. SI), 153-162.

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Basisdaten

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Genre: Zeitschriftenartikel
Alternativer Titel : Mater. Sci. Eng. A-Struct. Mater. Prop. Microstruct. Process.

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Liu, W. P.1, Autor
Elssner, G.2, 3, Autor           
Rühle, M.2, Autor           
Affiliations:
1Dalian Inst Railway Technol, Dept Mat Sci & Engn, Dalian; 116028, Peoples R China; Dalian Inst Railway Technol, Dept Mat Sci & Engn, Dalian 116028, Peoples R China;, ou_persistent22              
2Former Dept. Microstructure Interfaces, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497657              
3Former Central Scientific Facility Metallography, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497652              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Rühle; thin film Nb interlayer; Cu/sapphire diffusion bonds; Cu/Al2O3 bond strength improvement
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2001-10-31
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 20450
ISI: 000171269400024
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Materials Science and Engineering A-Structural Materials Properties Microstructure and Processing
  Alternativer Titel : Mater. Sci. Eng. A-Struct. Mater. Prop. Microstruct. Process.
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 317 (1-2 Sp. Iss. SI) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 153 - 162 Identifikator: ISSN: 0921-5093