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  Deformation behavior of thin copper films on deformable substrates

Hommel, M., & Kraft, O. (2001). Deformation behavior of thin copper films on deformable substrates. Acta Materialia, 49(19), 3935-3947.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-33DB-6 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-33DC-4
Genre: Zeitschriftenartikel
Alternativer Titel : Acta Mater.

Dateien

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:
16-ar_2001.pdf (Zusammenfassung), 55KB
 
Datei-Permalink:
-
Name:
16-ar_2001.pdf
Beschreibung:
-
OA-Status:
Sichtbarkeit:
Eingeschränkt (Max Planck Institute for Intelligent Systems, MSMT; )
MIME-Typ / Prüfsumme:
application/pdf
Technische Metadaten:
Copyright Datum:
-
Copyright Info:
eDoc_access: INSTITUT
Lizenz:
-

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Hommel, M.1, Autor           
Kraft, O.1, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Intelligente Systeme; Ehemalige Abt. Arzt; metals; thin films; stress-strain relationship measurements; strain hardening
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2001-11-14
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 20433
ISI: 000172241100004
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Acta Materialia
  Alternativer Titel : Acta Mater.
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 49 (19) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 3935 - 3947 Identifikator: ISSN: 1359-6454