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  Changes in stress and microstructure in sputter deposited copper films due to substrate surface effects

Okolo, B., Lamparter, P., Welzel, U., Wagner, T., & Mittemeijer, E. J. (2002). Changes in stress and microstructure in sputter deposited copper films due to substrate surface effects. In A. Dias, J. Pina, A. Battista, & E. Diogo (Eds.), Proceedings of the 6th European Conference on Residual Stresses (pp. 691-696). Uetikon-Zürich: Trans Tech Publications Ltd.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-3274-1 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-3275-0
Genre: Konferenzbeitrag

Dateien

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:
42-ar_2002.pdf (Zusammenfassung), 67KB
 
Datei-Permalink:
-
Name:
42-ar_2002.pdf
Beschreibung:
-
OA-Status:
Sichtbarkeit:
Eingeschränkt (Max Planck Institute for Intelligent Systems, MSMT; )
MIME-Typ / Prüfsumme:
application/pdf
Technische Metadaten:
Copyright Datum:
-
Copyright Info:
eDoc_access: INSTITUT
Lizenz:
-

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Okolo, B.1, Autor           
Lamparter, P.1, Autor           
Welzel, U.1, Autor           
Wagner, T.2, Autor           
Mittemeijer, E. J.1, 3, Autor           
Affiliations:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644              
2Central Scientific Facility Thin Film Laboratory, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497640              
3Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Mittemeijer; Abt. Arzt; ZWE Dünnschichtlabor; 42-ar_2002; 19-mi_2002; Cu films; coalescence; microstructure; stress; substrate surface roughness
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2002
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 6743
ISI: 000177256900107
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Titel: 6th European Conference on Residual Stresses (ECRS 6)
Veranstaltungsort: Coimbra, Portugal
Start-/Enddatum: 2002-07-10 - 2002-07-12

Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Proceedings of the 6th European Conference on Residual Stresses
Genre der Quelle: Konferenzband
 Urheber:
Dias, A.M., Herausgeber
Pina, J., Herausgeber
Battista, A.C., Herausgeber
Diogo, E., Herausgeber
Affiliations:
-
Ort, Verlag, Ausgabe: Uetikon-Zürich : Trans Tech Publications Ltd.
Seiten: - Band / Heft: - Artikelnummer: - Start- / Endseite: 691 - 696 Identifikator: -

Quelle 2

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Titel: Materials Science Forum
Genre der Quelle: Reihe
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: - Artikelnummer: - Start- / Endseite: - Identifikator: ISSN: 0255-5476