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  Electromigration-induced damage in bamboo Al interconnects

Böhm, J., Volkert, C. A., Mönig, R., Balk, T. J., & Arzt, E. (2002). Electromigration-induced damage in bamboo Al interconnects. Journal of Electronic Materials, 31(1), 45-49.

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Basisdaten

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Genre: Zeitschriftenartikel
Alternativer Titel : J. Electron. Mater.

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:
04-ar_2002.pdf (Zusammenfassung), 57KB
 
Datei-Permalink:
-
Name:
04-ar_2002.pdf
Beschreibung:
-
OA-Status:
Sichtbarkeit:
Eingeschränkt (Max Planck Institute for Intelligent Systems, MSMT; )
MIME-Typ / Prüfsumme:
application/pdf
Technische Metadaten:
Copyright Datum:
-
Copyright Info:
eDoc_access: INSTITUT
Lizenz:
-

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Böhm, J.1, Autor           
Volkert, C. A.1, Autor           
Mönig, R.1, Autor           
Balk, T. J.1, Autor           
Arzt, E.1, 2, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              
2Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt; 04-ar_2002; electromigration; whisker formation; hillock formation
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2002-01
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 6948
ISI: 000173641900008
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Journal of Electronic Materials
  Alternativer Titel : J. Electron. Mater.
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
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Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 31 (1) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 45 - 49 Identifikator: ISSN: 0361-5235