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  Interface of directly bonded InP wafers for vertical couplers

Jin-Phillipp, N. Y., Liu, B., Bowers, J. E., Hu, E. L., Kelsch, M., Thomas, J., et al. (2002). Interface of directly bonded InP wafers for vertical couplers. Applied Physics Letters, 80(8), 1346-1348.

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Basisdaten

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Genre: Zeitschriftenartikel
Alternativer Titel : Appl. Phys. Lett.

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Jin-Phillipp, N. Y.1, 2, 3, Autor           
Liu, B.4, Autor
Bowers, J. E.4, Autor
Hu, E. L.4, Autor
Kelsch, M.1, 3, Autor           
Thomas, J.1, 2, Autor           
Rühle, M.1, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Microstructure Interfaces, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497657              
2Dept. Metastable and Low-Dimensional Materials, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497645              
3Stuttgart Center for Electron Microscopy, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497669              
4Max Planck Inst Festkorperforsch, Heisenbergstr 1, D-70569; Stuttgart, Germany; Univ Calif Santa Barbara, Dept Elect & Comp Engn, Santa Barbara, CA 93106 USA;, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; MPI für Metallforschung; Abt. Rühle; Abt. Rühle; ZWE Hochspannungs-Mikroskopie; 25-ru_2002;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2002-02-25
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 6921
ISI: 000174009800010
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Applied Physics Letters
  Alternativer Titel : Appl. Phys. Lett.
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 80 (8) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 1346 - 1348 Identifikator: ISSN: 0003-6951