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  Transmission electron microscopy investigation of the microstructure and chemistry of Si/Cu/In/Cu/Si interconnections

Sommadossi, S., Litynska, L., Zieba, P., Gust, W., & Mittemeijer, E. J. (2003). Transmission electron microscopy investigation of the microstructure and chemistry of Si/Cu/In/Cu/Si interconnections. Materials Chemistry and Physics, 81, 566-568.

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Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Sommadossi, S.1, Autor           
Litynska, L., Autor
Zieba, P., Autor
Gust, W.1, Autor           
Mittemeijer, E. J.1, 2, Autor           
Affiliations:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644              
2Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Mittemeijer;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2003
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: eDoc: 49428
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Materials Chemistry and Physics
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 81 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 566 - 568 Identifikator: -