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  Transmission electron microscopy of diffusion-soldered Ni/Al/Ni interconnections.

Jezierska, E., López, G. A., & Zieba, P. (2003). Transmission electron microscopy of diffusion-soldered Ni/Al/Ni interconnections. Materials Chemistry and Physics, 81, 569-572.

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318.pdf (Zusammenfassung), 71KB
 
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318.pdf
Beschreibung:
-
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Sichtbarkeit:
Eingeschränkt (Max Planck Institute for Intelligent Systems, MSMT; )
MIME-Typ / Prüfsumme:
application/pdf
Technische Metadaten:
Copyright Datum:
-
Copyright Info:
eDoc_access: INSTITUT
Lizenz:
-

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Jezierska, E., Autor
López, G. A.1, Autor           
Zieba, P., Autor
Affiliations:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Mittemeijer;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2003
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: eDoc: 49427
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Materials Chemistry and Physics
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
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Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 81 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 569 - 572 Identifikator: -