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  Manipulating bonding at a Cu/(0001)Al2O3 interface by different substrate cleaning processes

Scheu, C. (2004). Manipulating bonding at a Cu/(0001)Al2O3 interface by different substrate cleaning processes. Interface Science, 12, 127-134.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2B2A-F Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2B2B-D
Genre: Zeitschriftenartikel

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Scheu, C.1, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Microstructure Interfaces, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497657              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Rühle;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2004
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 200442
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Interface Science
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 12 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 127 - 134 Identifikator: -