Deutsch
 
Hilfe Datenschutzhinweis Impressum
  DetailsucheBrowse

Datensatz

DATENSATZ AKTIONENEXPORT
 
 
DownloadE-Mail
 Lokale TagsFreigabegeschichteDetailsÜbersicht
  Coupling between precipitation and plastic deformation during electromigration in a passivated Al (0.5wt%Cu) interconnect

Barabash, R. I., Ice, G. E., Tamura, N., Valek, B. C., Spolenak, R., Bravman, J. C., et al. (2004). Coupling between precipitation and plastic deformation during electromigration in a passivated Al (0.5wt%Cu) interconnect. In R. Carter, C. Hau-Riege, G. Kloster, T.-M. Lu, & S. Schulz (Eds.), Materials, Technology, Annealability for Advanced Interconnects and Low-k Dieelectrics (pp. F7.4.1-F7.4.10). Materials Research Society.

Item is

 

einblenden: alle ausblenden: alle

Basisdaten

einblenden: ausblenden:
Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2916-9 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2917-7
Genre: Konferenzbeitrag

Externe Referenzen

einblenden:

Urheber

einblenden:
ausblenden:
 Urheber:
Barabash, R. I.1, Autor
Ice, G. E.1, Autor
Tamura, N.1, Autor
Valek, B. C.1, Autor
Spolenak, R.2, Autor           
Bravman, J. C.1, Autor
Patel, J. R.1, Autor
Affiliations:
1Metals & Ceramics Divisions, Oak Ridge National Laboratory, Oak Ridge TN 37831; Lawrence Berkeley National Laboratory, 1 Cyclotron Road, Berkeley CA 94720; Dept. Materials Science & Engineering, Stanford University, Stanford CA 94305;, ou_persistent22              
2Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              

Inhalt

einblenden:
ausblenden:
Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt;
 Zusammenfassung: -

Details

einblenden:
ausblenden:
Sprache(n): eng - English
 Datum: 2004-06-20
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 174881
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

einblenden:
ausblenden:
Titel: Materials, Technology, Annealability for Advanced Interconnects and Low-k Dieelectrics. Symposium at the MRS Spring Meeting 2004
Veranstaltungsort: San Francisco
Start-/Enddatum: 2004-04-12 - 2004-04-16

Entscheidung

einblenden:

Projektinformation

einblenden:

Quelle 1

einblenden:
ausblenden:
Titel: Materials, Technology, Annealability for Advanced Interconnects and Low-k Dieelectrics
Genre der Quelle: Konferenzband
 Urheber:
Carter, R., Herausgeber
Hau-Riege, C., Herausgeber
Kloster, G., Herausgeber
Lu, T-M., Herausgeber
Schulz, S.1, Herausgeber           
Affiliations:
1 Dept. New Materials and Biosystems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497649            
Ort, Verlag, Ausgabe: Materials Research Society
Seiten: - Band / Heft: - Artikelnummer: - Start- / Endseite: F7.4.1 - F7.4.10 Identifikator: -

Quelle 2

einblenden:
ausblenden:
Titel: Materials Research Society Symposium Proceedings
Genre der Quelle: Reihe
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 812 Artikelnummer: - Start- / Endseite: - Identifikator: -