Deutsch
 
Hilfe Datenschutzhinweis Impressum
  DetailsucheBrowse

Datensatz

DATENSATZ AKTIONENEXPORT
Zur Ablage hinzufügen
 Lokale TagsFreigabegeschichteDetailsÜbersicht
  Quantitative characterization of electromigration-induced plastic deformation in Al(0.5wt%Cu) interconnect

Barabash, R. I., Ice, G. E., Tamura, N., Valek, B. C., Bravman, J. C., Spolenak, R., et al. (2004). Quantitative characterization of electromigration-induced plastic deformation in Al(0.5wt%Cu) interconnect. Microelectronic Engineering, 75(1), 24-30.

Item is

 

einblenden: alle ausblenden: alle

Basisdaten

einblenden: ausblenden:
Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2902-6 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2903-4
Genre: Zeitschriftenartikel
Alternativer Titel : Microelectron. Eng.

Externe Referenzen

einblenden:

Urheber

einblenden:
ausblenden:
 Urheber:
Barabash, R. I., Autor
Ice, G. E., Autor
Tamura, N., Autor
Valek, B. C., Autor
Bravman, J. C., Autor
Spolenak, R.1, Autor           
Patel, J. R., Autor
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              

Inhalt

einblenden:
ausblenden:
Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt;
 Zusammenfassung: -

Details

einblenden:
ausblenden:
Sprache(n): eng - English
 Datum: 2004-07
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 200784
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

einblenden:

Entscheidung

einblenden:

Projektinformation

einblenden:

Quelle 1

einblenden:
ausblenden:
Titel: Microelectronic Engineering
  Alternativer Titel : Microelectron. Eng.
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 75 (1) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 24 - 30 Identifikator: -