Evolution of microstructure and stress of and associated whisker growth on Sn 
layers sputter-deposited on Cu substrates

Sobiech, M.; Krüger, C.; Welzel, U.; Wang, J. Y.; Mittemeijer, E. J.; Hügel, W.

Evolution of microstructure and stress of and associated whisker growth on Sn layers sputter-deposited on Cu substrates

Sobiech, M., Krüger, C., Welzel, U., Wang, J. Y., Mittemeijer, E. J., & Hügel, W. (2010). Evolution of microstructure and stress of and associated whisker growth on Sn layers sputter-deposited on Cu substrates. Journal of Materials Research, 25, 2166-2174.

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-4FA9-4 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-4FAA-2

資料種別: 学術論文

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Sobiech, M.¹, 著者
Krüger, C.¹, 著者
Welzel, U.¹, 著者
Wang, J. Y.¹, 著者
Mittemeijer, E. J.^{1, 2}, 著者
Hügel, W., 著者

所属:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644
2Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22

内容説明

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キーワード: MPI für Metallforschung; Abt. Mittemeijer;

要旨: -

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言語: eng - English

日付: 出版: 2010

出版の状態: 出版

ページ: -

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目次: -

査読: 査読あり

識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 531994

学位: -

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出版物 1

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出版物名: Journal of Materials Research

種別: 学術雑誌

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出版社, 出版地: -

ページ: - 巻号: 25 通巻号: - 開始・終了ページ: 2166 - 2174 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: -

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