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  Stress relaxation mechanisms of Sn and SnPb coatings electrodeposited on Cu: avoidance of whiskering

Sobiech, M., Teufel, J., Welzel, U., Mittemeijer, E. J., & Hügel, W. (2011). Stress relaxation mechanisms of Sn and SnPb coatings electrodeposited on Cu: avoidance of whiskering. Journal of Electronic Materials, 40(11), 2300-2313. doi:10.1007/s11664-011-1737-3.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-4E20-F Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-4E21-D
Genre: Zeitschriftenartikel

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Sobiech, M.1, Autor           
Teufel, J.1, Autor           
Welzel, U.1, Autor           
Mittemeijer, E. J.1, 2, Autor           
Hügel, W.3, Autor
Affiliations:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644              
2Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22              
3Robert Bosch GmbH, Dieselstr. 6, 72770 Reutlingen, Germany;Institute for Materials Science, University of Stuttgart, Heisenbergstr. 3, 70569 Stuttgart, Germany, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Intelligente Systeme; Abt. Schütz; Abt. Mittemeijer;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2011
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 573305
DOI: 10.1007/s11664-011-1737-3
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Journal of Electronic Materials
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 40 (11) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 2300 - 2313 Identifikator: -