Stress relaxation mechanisms of Sn and SnPb coatings electrodeposited on Cu: 
avoidance of whiskering

Sobiech, M.; Teufel, J.; Welzel, U.; Mittemeijer, E. J.; Hügel, W.

doi:10.1007/s11664-011-1737-3

Stress relaxation mechanisms of Sn and SnPb coatings electrodeposited on Cu: avoidance of whiskering

Sobiech, M., Teufel, J., Welzel, U., Mittemeijer, E. J., & Hügel, W. (2011). Stress relaxation mechanisms of Sn and SnPb coatings electrodeposited on Cu: avoidance of whiskering. Journal of Electronic Materials, 40(11), 2300-2313. doi:10.1007/s11664-011-1737-3.

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資料種別: 学術論文

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Sobiech, M.¹, 著者
Teufel, J.¹, 著者
Welzel, U.¹, 著者
Mittemeijer, E. J.^{1, 2}, 著者
Hügel, W.³, 著者

所属:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644
2Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22
3Robert Bosch GmbH, Dieselstr. 6, 72770 Reutlingen, Germany;Institute for Materials Science, University of Stuttgart, Heisenbergstr. 3, 70569 Stuttgart, Germany, ou_persistent22

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キーワード: MPI für Intelligente Systeme; Abt. Schütz; Abt. Mittemeijer;

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言語: eng - English

日付: 出版: 2011

出版の状態: 出版

ページ: -

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査読: 査読あり

識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 573305
DOI: 10.1007/s11664-011-1737-3

学位: -

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出版物名: Journal of Electronic Materials

種別: 学術雑誌

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ページ: - 巻号: 40 (11) 通巻号: - 開始・終了ページ: 2300 - 2313 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: -

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