Non-ambient X-ray diffraction residual stress analysis of thin films: tracing 
nanosize-related effects on thermoelastic constants and identifying sources of 
residual stresses

Kuru, Y.; Wohlschlögel, M.; Welzel, U.; Mittemeijer, E. J.

Non-ambient X-ray diffraction residual stress analysis of thin films: tracing nanosize-related effects on thermoelastic constants and identifying sources of residual stresses

Kuru, Y., Wohlschlögel, M., Welzel, U., & Mittemeijer, E. J. (2008). Non-ambient X-ray diffraction residual stress analysis of thin films: tracing nanosize-related effects on thermoelastic constants and identifying sources of residual stresses. Journal of Applied Crystallography, 41, 428-435.

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資料種別: 学術論文

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eDoc_access: INSTITUT

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Kuru, Y.¹, 著者
Wohlschlögel, M.¹, 著者
Welzel, U.¹, 著者
Mittemeijer, E. J.^{1, 2}, 著者

所属:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644
2Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22

内容説明

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キーワード: MPI für Metallforschung; Abt. Mittemeijer;

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言語: eng - English

日付: 出版: 2008

出版の状態: 出版

ページ: -

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目次: -

査読: 査読あり

識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 372455

学位: -

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出版物 1

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出版物名: Journal of Applied Crystallography

種別: 学術雑誌

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出版社, 出版地: -

ページ: - 巻号: 41 通巻号: - 開始・終了ページ: 428 - 435 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: -

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