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  Non-ambient X-ray diffraction residual stress analysis of thin films: tracing nanosize-related effects on thermoelastic constants and identifying sources of residual stresses

Kuru, Y., Wohlschlögel, M., Welzel, U., & Mittemeijer, E. J. (2008). Non-ambient X-ray diffraction residual stress analysis of thin films: tracing nanosize-related effects on thermoelastic constants and identifying sources of residual stresses. Journal of Applied Crystallography, 41, 428-435.

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531.pdf (Zusammenfassung), 37KB
 
Datei-Permalink:
-
Name:
531.pdf
Beschreibung:
-
OA-Status:
Sichtbarkeit:
Eingeschränkt (Max Planck Institute for Intelligent Systems, MSMT; )
MIME-Typ / Prüfsumme:
application/pdf
Technische Metadaten:
Copyright Datum:
-
Copyright Info:
eDoc_access: INSTITUT
Lizenz:
-

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Kuru, Y.1, Autor           
Wohlschlögel, M.1, Autor           
Welzel, U.1, Autor           
Mittemeijer, E. J.1, 2, Autor           
Affiliations:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644              
2Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Mittemeijer;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2008
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: Expertenbegutachtung
 Identifikatoren: eDoc: 372455
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Journal of Applied Crystallography
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
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Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 41 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 428 - 435 Identifikator: -