Reflow ageing influences and wettability effects of immersion tin final 
finishes with lead-free solder

Hetschel, T.; Wolter, K.-J.; Phillipp, F.

doi:10.1108/03056120910953303

Reflow ageing influences and wettability effects of immersion tin final finishes with lead-free solder

Hetschel, T., Wolter, K.-J., & Phillipp, F. (2009). Reflow ageing influences and wettability effects of immersion tin final finishes with lead-free solder. Circuit World, 35(2), 37-44. doi:10.1108/03056120910953303.

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アイテムのパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-3DE6-B 版のパーマリンク: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-3DE7-9

資料種別: 学術論文

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Hetschel, T.¹, 著者
Wolter, K.-J.¹, 著者
Phillipp, F.², 著者

所属:
1Robert Bosch GmbH, Stuttgart, Germany;Electronic Packaging Laboratory, Dresden University of Technology, Dresden, Germany., ou_persistent22
2Stuttgart Center for Electron Microscopy, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, DE, ou_1497669

内容説明

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キーワード: MPI für Metallforschung; Stuttgart Center for Electron Microscopy (StEM);

要旨: -

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言語: eng - English

日付: 出版: 2009

出版の状態: 出版

ページ: -

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識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 432294
DOI: 10.1108/03056120910953303

学位: -

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出版物名: Circuit World

種別: 学術雑誌

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出版社, 出版地: -

ページ: - 巻号: 35 (2) 通巻号: - 開始・終了ページ: 37 - 44 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: -

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