Grain-boundary voiding in self-passivated Cu-1 at.% Al alloy films on Si 
substrates

Weiss, D.; Kraft, O.; Arzt, E.

Grain-boundary voiding in self-passivated Cu-1 at.% Al alloy films on Si substrates

Weiss, D., Kraft, O., & Arzt, E. (2002). Grain-boundary voiding in self-passivated Cu-1 at.% Al alloy films on Si substrates. Journal of Materials Research, 17(6), 1363-1370.

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資料種別: 学術論文

その他のタイトル : J. Mater. Res.

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eDoc_access: INSTITUT

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Weiss, D.¹, 著者
Kraft, O.¹, 著者
Arzt, E.^{1, 2}, 著者

所属:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655
2Universität Stuttgart, Institut für Metallkunde, ou_persistent22

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キーワード: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt; 22-ar_2002;

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言語: eng - English

日付: 出版: 2002-06

出版の状態: 出版

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目次: -

査読: 査読あり

識別子（DOI, ISBNなど）: eDoc: 6814
ISI: 000176032600020

学位: -

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出版物名: Journal of Materials Research

出版物の別名 : J. Mater. Res.

種別: 学術雑誌

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出版社, 出版地: -

ページ: - 巻号: 17 (6) 通巻号: - 開始・終了ページ: 1363 - 1370 識別子（ISBN, ISSN, DOIなど）: ISSN: 0884-2914

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