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  Effect of film thickness and grain size on fatigue-induced dislocation structures in Cu thin films

Zhang, G. P., Schwaiger, R., Volkert, C. A., & Kraft, O. (2003). Effect of film thickness and grain size on fatigue-induced dislocation structures in Cu thin films. Philosophical Magazine Letters, 83(8), 477-483.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2E1D-4 Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2E1E-2
Genre: Zeitschriftenartikel
Alternativer Titel : Phil. Mag. Lett.

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Zhang, G. P.1, Autor           
Schwaiger, R.1, Autor           
Volkert, C. A.1, Autor           
Kraft, O.1, Autor           
Affiliations:
1Former Dept. Micro/Nanomechanics of Thin Films and Biological Systems, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497655              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Arzt;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2003
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: eDoc: 56097
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Philosophical Magazine Letters
  Alternativer Titel : Phil. Mag. Lett.
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 83 (8) Artikelnummer: - Start- / Endseite: 477 - 483 Identifikator: -