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  Microstructural development of Sn-Ag-Cu solder joints

Fix, A. R., López, G. A., Brauer, I., Nüchter, W., & Mittemeijer, E. J. (2005). Microstructural development of Sn-Ag-Cu solder joints. Journal of Electronic Materials, 34, 137-142.

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Basisdaten

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Datensatz-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2763-B Versions-Permalink: https://hdl.handle.net/11858/00-001M-0000-0010-2764-9
Genre: Zeitschriftenartikel

Externe Referenzen

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Urheber

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 Urheber:
Fix, A. R.1, Autor           
López, G. A.1, Autor           
Brauer, I., Autor
Nüchter, W., Autor
Mittemeijer, E. J.1, 2, Autor           
Affiliations:
1Dept. Phase Transformations; Thermodynamics and Kinetics, Max Planck Institute for Intelligent Systems, Max Planck Society, ou_1497644              
2Universität Stuttgart, Institut für Materialwissenschaft, ou_persistent22              

Inhalt

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Schlagwörter: MPI für Metallforschung; Abt. Mittemeijer;
 Zusammenfassung: -

Details

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Sprache(n): eng - English
 Datum: 2005
 Publikationsstatus: Erschienen
 Seiten: -
 Ort, Verlag, Ausgabe: -
 Inhaltsverzeichnis: -
 Art der Begutachtung: -
 Identifikatoren: eDoc: 238134
 Art des Abschluß: -

Veranstaltung

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Entscheidung

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Projektinformation

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Quelle 1

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Titel: Journal of Electronic Materials
Genre der Quelle: Zeitschrift
 Urheber:
Affiliations:
Ort, Verlag, Ausgabe: -
Seiten: - Band / Heft: 34 Artikelnummer: - Start- / Endseite: 137 - 142 Identifikator: -